物联网模组上市龙头企业有:
移远通信603236:
物联网模组龙头,4月4日盘后消息,移远通信开盘报价120.5元,收盘于122.600元。7日内股价下跌2.77%,总市值为231.69亿元。
5G物联网模组龙头,已研发出多系列5G模块产品。
物联网模组概念股其他的还有:
高新兴:近5个交易日,高新兴期间整体上涨0.76%,最高价为4.03元,最低价为3.83元,总市值上涨了5213.35万。
金卡智能:近5个交易日股价下跌0.4%,最高价为12.55元,总市值下跌了2145.27万,当前市值为53.16亿元。
惠伦晶体:近5日惠伦晶体股价上涨4.4%,总市值上涨了1.54亿,当前市值为35.07亿元。2023年股价上涨6.24%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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