2023年先进封装股票概念有哪些？（3月22日）

2023年先进封装股票概念有哪些？（3月22日）

2023年先进封装概念股有：

1、寒武纪：从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为5.41亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的4.44亿元，最高为2021年的7.21亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近30日股价上涨44.66%，2023年股价上涨58.49%。

2、兴森科技：兴森科技从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为42.93亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的38.04亿元，最高为2021年的50.4亿元。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

兴森科技在近30日股价上涨6.68%，最高价为12.56元，最低价为11.39元。当前市值为216.26亿元，2023年股价上涨16.3%。

3、芯原股份：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为16.62亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的13.4亿元，最高为2021年的21.39亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

在近30个交易日中，芯原股份-U有18天上涨，期间整体上涨23.53%，最高价为83.4元，最低价为58.15元。和30个交易日前相比，芯原股份-U的市值上涨了90.04亿元，上涨了23.53%。

4、金龙机电：从金龙机电近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为17.87亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的17.32亿元，最高为2021年的18.88亿元。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

回顾近30个交易日，金龙机电股价上涨3.54%，总市值上涨了4015.85万，当前市值为47.23亿元。2023年股价上涨9.2%。

5、华正新材：从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为26.43亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的20.26亿元，最高为2021年的36.2亿元。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

回顾近30个交易日，华正新材股价上涨16.67%，最高价为35.28元，当前市值为48.84亿元。

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