封装龙头股票有哪些?封装龙头股票有:
长电科技:封装龙头
3月21日消息,长电科技资金净流出1.76亿元,超大单资金净流出1.43亿元,换手率4.46%,成交金额21.47亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
回顾近7个交易日,长电科技有6天上涨。期间整体上涨11.55%,最高价为27.92元,最低价为33.32元,总成交量5.76亿手。
通富微电:封装龙头
3月21日消息,通富微电资金净流出1.57亿元,超大单资金净流出6354.22万元,换手率4.45%,成交金额13.8亿元。
近7日通富微电股价上涨4.77%,2023年股价上涨28.63%,最高价为24.5元,市值为355.16亿元。
深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托:公司半导体业务为功率器件封装业务,体量较小。
ST德豪:公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。
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