2023年晶圆测试概念股有:
1、气派科技:拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。
近3日气派科技上涨3.94%,现报31.75元,2023年股价上涨17.98%,总市值33.74亿元。
2、华峰测控:公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
近3日华峰测控上涨0.96%,现报311.67元,2023年股价上涨10.8%,总市值283.85亿元。
3、利扬芯片:广东利扬芯片测试股份有限公司是一家专业从事集成电路测试的公司,主营业务包集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主要产品有晶圆测试和成品测试。
回顾近3个交易日,利扬芯片期间整体上涨0.64%,最高价为32.66元,总市值上涨了2882.23万元。2023年股价上涨15.06%。
4、同兴达:子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
近3日同兴达股价上涨2.75%,总市值上涨了2.17亿元,当前市值为57.31亿元。2023年股价上涨20.03%。
5、苏奥传感:公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
近3日苏奥传感股价下跌1.11%,总市值下跌了3.25亿元,当前市值为49.71亿元。2023年股价上涨9.24%。
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