封装上市龙头企业有:
长电科技600584:
封装龙头股,长电科技最新报价30.910元,7日内股价上涨8.74%;今年来涨幅上涨24.23%,市盈率为17.97。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电002156:
封装龙头股,3月17日消息,通富微电开盘报价23.34元,收盘于23.380元,涨1.87%。当日最高价23.66元,市盈率32.48。
封装概念股其他的还有:
深科技:近5个交易日股价上涨0.23%,最高价为13.16元,总市值上涨了4681.76万,当前市值为204.12亿元。
方大集团:近5个交易日股价上涨0.6%,最高价为5.1元,总市值上涨了3221.62万。
厦门信达:近5个交易日,厦门信达期间整体下跌0.43%,最高价为7.05元,最低价为6.83元,总市值下跌了1393.6万。
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