2023年3月晶圆股票的龙头股有哪些？

2023年3月晶圆股票的龙头股有哪些？

2023年晶圆概念股有：

1、三安光电：在每股收益方面，三安光电从2018年到2021年，分别为0.69元、0.32元、0.24元、0.29元。

美国加利福尼亚州森尼韦尔，June24，2019（GLOBENEWSWIRE）--三安集成电路有限公司（简称三安集成），一个拥有化合物半导体晶圆铸造先进技术平台代工厂今日宣布，运用于最新高压AC/DC和DC/AC电力电子领域的150mn硅基氮化镓（GaN）代工服务正式面向全球市场。三安集成的新G06P111是650V增强模式高电子迁移率晶体管（E-HEMT）GaN过程增加了公司的电力电子晶片铸造组合的宽带化合物半导体（银行），包括100毫米和150毫米碳化硅（SiC）高压肖特基势垒二极管（作为）。凭借其多年在LED领域氮化镓量产制造经验的母公司三安光电股份有限公司，三安集成能够补充与内部金属的铸造服务增长能力的高电压、低泄漏硅基氮化镓外延晶片高一致性。

回顾近30个交易日，三安光电股价下跌1.08%，最高价为20.95元，当前市值为973.86亿元。

2、士兰微：在每股收益方面，公司从2018年到2021年，分别为0.13元、0.01元、0.05元、1.13元。

回顾近30个交易日，士兰微股价下跌4.69%，总市值上涨了15.44亿，当前市值为492.51亿元。2023年股价上涨4.4%。

3、大港股份：公司在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为-0.98元、-0.82元、0.17元、0.23元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

回顾近30个交易日，大港股份股价下跌12.64%，最高价为22元，当前市值为105.62亿元。

4、沪硅产业：在每股收益方面。

国内第一大硅晶圆厂，少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

沪硅产业-U在近30日股价上涨8.66%，最高价为23.69元，最低价为20.8元。当前市值为624.46亿元，2023年股价上涨22%。

5、韦尔股份：韦尔股份在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为0.29元、0.76元、3.21元、5.16元。

公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

回顾近30个交易日，韦尔股份股价下跌13.19%，最高价为96.95元，当前市值为994.35亿元。

6、通富微电：在每股收益方面，通富微电从2018年到2021年，分别为0.11元、0.02元、0.29元、0.72元。

公司使用的晶圆切割机和晶圆刀片主要是进口的，公司也拥有国内供应商渠道，国产设备正在验证中。

近30日通富微电股价上涨15.95%，最高价为24.23元，2023年股价上涨27.02%。

7、兆日科技：在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为0.04元、0.04元、-0.06元、0.08元。

在全球晶圆供货企业产能紧张的形式下，公司提前备货，未有造成公司芯片产能短缺。

近30日兆日科技股价上涨3.4%，最高价为7.24元，2023年股价上涨10.21%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。