2023年晶片龙头上市公司名单（3月12日）

2023年晶片概念股有：

1、晶盛机电：2021年公司营业收入59.61亿，同比增长56.44%。

公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，将年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。

晶盛机电近7个交易日，期间整体上涨7.3%，最高价为63.2元，最低价为70.03元，总成交量5230.14万手。2023年来上涨7.46%。

2、天富能源：2021年营业收入70.65亿，同比增长44.31%。

2021年1月12日公告披露，公司拟以现金支付方式收购控股股东新疆天富集团有限责任公司持有的北京天科合达半导体股份有限公司约2.32%的股权，收购价格为人民币1.25亿元。资料显示，天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片），是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。

回顾近7个交易日，天富能源有5天上涨。期间整体上涨5.66%，最高价为6.22元，最低价为6.98元，总成交量1.75亿手。

3、国风新材：2021年报显示，国风新材公司的营业收入19.1亿元，同比增长28.93%，近3年复合增长18.48%。

公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等，其中主业包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。

回顾近7个交易日，国风新材有2天上涨。期间整体上涨1.37%，最高价为5.77元，最低价为5.94元，总成交量6350.69万手。

4、惠伦晶体：公司2021年营业收入6.55亿，同比增长68.98%。

公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片，该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。

在近7个交易日中，惠伦晶体有3天上涨，期间整体上涨4.5%，最高价为12.51元，最低价为11.64元。和7个交易日前相比，惠伦晶体的市值上涨了1.54亿元。

5、福星股份：公司2021年实现总营收125.44亿，同比增长67.22%。

公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研，正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右，预计投资约为1.3亿元。

近7日股价下跌4.17%。

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