先进封装概念上市公司有哪些名单（2023/3/12）

以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

1、深科达：从近三年净利润复合增长来看，深科达近三年净利润复合增长为4.66%，最高为2020年的7277.79万元。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

近7日股价上涨6.87%，2023年股价上涨13.62%。

2、寒武纪：从近三年净利润复合增长来看，寒武纪近三年净利润复合增长为-16.35%，最高为2020年的-4.35亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近7日股价上涨0.52%，2023年股价上涨38.27%。

3、众合科技：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为22.42%，最高为2021年的2.01亿元。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

在近7个交易日中，众合科技有3天下跌，期间整体下跌6.85%，最高价为10.74元，最低价为9.88元。和7个交易日前相比，众合科技的市值下跌了3.58亿元。

4、安集科技：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为37.83%，最高为2020年的1.54亿元。

国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。抛光液市场长期被美日垄断，安集14nm抛光液正在认证，7nm仍在研发。

近7个交易日，安集科技上涨12.84%，最高价为195.51元，总市值上涨了21.77亿元，上涨了12.84%。

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