封测上市龙头企业一览（2023/3/12）

2023年封测上市龙头企业有：

1、长电科技：龙头，2021年，长电科技公司实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近五年复合增长为71.33%；毛利率18.41%。

国内封测龙头，主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。

长电科技（600584）3日内股价2天上涨，上涨1.49%，最新报28.19元，2023年来上涨16.92%。

2、晶方科技：龙头，晶方科技公司2021年实现净利润5.76亿，同比增长50.95%，近五年复合增长为56.64%；每股收益1.41元。

近3日晶方科技下跌1.21%，现报21.56元，2023年股价上涨11.92%，总市值140.83亿元。

深科技：3月10日消息，深科技最新报价12.780元，3日内股价下跌0.47%；今年来涨幅上涨14.01%，市盈率为25.23。全资子公司沛顿科技是国内最大的高端DRAM封测企业，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等，是国内具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业。

通富微电：3月10日，通富微电开盘报价22元，收盘于21.680元，跌3.6%。今年来涨幅上涨22.74%，总市值为328.07亿元。通富微电是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，在先进封装领域具也有较强的技术优势，丰富的国际市场开发经验，优质的客户群体。

华天科技：华天科技（002185）10日内股价上涨1.04%，最新报9.610元/股，跌0.52%，今年来涨幅上涨12.07%。2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。公司主营业务，集成电路封装测试。

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