引线框架上市龙头企业有哪些?引线框架上市龙头企业有:
康强电子:引线框架龙头。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
康强电子(002119)10日内股价上涨13.84%,最新报14.380元/股,涨1.34%,今年来涨幅上涨18.22%。
3月10日消息,康强电子主力净流入311.57万元,超大单净流入233.18万元,散户净流出439.42万元。
引线框架概念股其他的还有:
博威合金:3月10日收盘消息,博威合金5日内股价下跌8.08%,截至15时,该股报17.580元,跌4.14%,总市值为138.89亿元。
宁波精达:3月10日,宁波精达(603088)5日内股价下跌3.51%,今年来涨幅上涨13.57%,跌1.16%,最新报8.550元/股。
上海沿浦:3月10日收盘消息,上海沿浦5日内股价下跌10.1%,今年来涨幅下跌-21.4%,最新报43.780元,跌3.99%,市盈率为49.75。
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