2023年碳化硅材料概念股名单有哪些?(3月5日)
2023年碳化硅材料概念股有:
奥海科技:从近三年净利率来看,公司近三年净利率均值为9.61%,过去三年净利率最低为2021年的8.09%,最高为2020年的11.17%。
公司的服务器电源有使用碳化硅材料。
近7个交易日,奥海科技下跌1.45%,最高价为37.41元,总市值下跌了1.49亿元,下跌了1.45%。
晶盛机电:从晶盛机电近三年净利率来看,近三年净利率均值为23.8%,过去三年净利率最低为2019年的20.07%,最高为2021年的28.99%。
碳化硅材料取得关键进展,成功生产出六英寸碳化硅晶体,后续公司将做好研产转化,建立生长、切片、抛光测试线等,碳化硅材料有望给公司带来长足增长。
近7个交易日,晶盛机电下跌3.6%,最高价为65.08元,总市值下跌了30.36亿元,2023年来上涨0.82%。
银龙股份:银龙股份从近三年净利率来看,近三年净利率均值为5.7%,过去三年净利率最低为2021年的4.93%,最高为2019年的6.63%。
公司控股子公司碳基研究院目前正在与相关单位合作研发用于时速400公里以上的高铁制动系统的材料,主要为碳化硅材料。碳基研究院正在进行相关推广,尚未产生营业收入。
2023年股价上涨4.58%,最高价为5.29元,市值为44.07亿元。
露笑科技:从近三年净利率来看,露笑科技近三年净利率均值为2.58%,过去三年净利率最低为2019年的1.41%,最高为2020年的4.49%。
2019年12月,公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》,协议期限为两年,双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告,公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”,并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司,公司占47.5%,新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告,拟投资100亿元建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地,项目一期建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露,碳化硅项目一期设备安装基本完成,预计9月底可小批量出产品。
近7个交易日,露笑科技下跌5.01%,最高价为8.95元,总市值下跌了8.27亿元,下跌了5.01%。
天通股份:从近三年净利率来看,天通股份近三年净利率均值为9.53%,过去三年净利率最低为2019年的6.03%,最高为2020年的12.24%。
公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段,目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。
近7日股价下跌3.84%,2023年股价上涨9.27%。
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