集成电路封装公司上市龙头有:
通富微电002156:龙头,3月3日消息,通富微电最新报24.230元,涨9.99%。成交量1.72亿手,总市值为366.66亿元。
公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。
长电科技600584:龙头,3月3日消息,长电科技收盘于29.530元,涨2.5%。7日内股价上涨3.79%,总市值为525.5亿元。
集成电路封装概念股其他的还有:
兴森科技002436:近7日股价下跌5.72%,2023年股价上涨10.93%。
扬杰科技300373:近7日扬杰科技股价下跌0.38%,2023年股价上涨3.66%,最高价为56.25元,市值为284.59亿元。
飞凯材料300398:回顾近7个交易日,飞凯材料有2天下跌。期间整体下跌0.36%,最高价为19.46元,最低价为20.15元,总成交量5595.92万手。
气派科技688216:气派科技近7个交易日,期间整体上涨5.91%,最高价为28.62元,最低价为30.87元,总成交量1151.11万手。2023年来上涨15.4%。
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