先进封装相关的概念股一览（2023/2/27）

先进封装概念股2023年有：

众合科技000925：众合科技2022年第三季度公司毛利率22.4%，净利率0.21%，营收6.5亿，同比增长11.28%，归属净利润-377.1万，同比增长-109.43%，当前总市值39.12亿，动态市盈率18.92倍。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

近30日众合科技股价上涨22.4%，最高价为9.76元，2023年股价上涨22.4%。

芯源微688037：2022年第三季度公司毛利率40.06%，净利率18.76%，营收3.92亿，同比增长99.93%，归属净利润7362万，同比增长308.63%，当前总市值173.24亿，动态市盈率203.32倍。

公司是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

回顾近30个交易日，芯源微上涨27.19%，最高价为232.22元，总成交量6908.01万手。

华天科技002185：华天科技公司2022年第三季度毛利率16.22%，净利率8.25%，营收29.06亿，同比增长-10.55%，归属净利润1.9亿，同比增长-54.18%，当前总市值291.61亿，动态市盈率18.11倍。

集成电路封装领域小龙头；公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货；公司Bumping、wLP等先进封装产能规模进一步提高，具备接受批量订单的条件和能力，通过了华为等终端主流公司的审核，部分产品已开始供货。

回顾近30个交易日，华天科技股价上涨10.3%，总市值上涨了4.81亿，当前市值为304.75亿元。2023年股价上涨11.15%。

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