覆铜板龙头股有:
生益科技:覆铜板龙头,近5日生益科技股价下跌4.35%,总市值下跌了17.46亿,当前市值为401.02亿元。2023年股价上涨11.9%。
公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。高频高速覆铜板应用于5G建设领域。
覆铜板相关股票有:
超华科技:近5个交易日,超华科技期间整体下跌1.37%,最高价为5.34元,最低价为5.12元,总市值下跌了6521.51万。
金安国纪:近5个交易日股价上涨1.69%,最高价为9.03元,总市值上涨了1.09亿,当前市值为64.57亿元。
高斯贝尔:在近5个交易日中,高斯贝尔有2天上涨,期间整体上涨0.46%。和5个交易日前相比,高斯贝尔的市值上涨了835.75万元,上涨了0.46%。
中英科技:近5日股价上涨16.42%,2023年股价上涨23.2%。
宏昌电子:近5个交易日,宏昌电子期间整体上涨0.9%,最高价为5.64元,最低价为5.5元,总市值上涨了4519.38万。
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