封装股票龙头有:
长电科技:封装龙头股。
2月24日讯息,长电科技3日内股价下跌1.45%,市值为502.72亿元,涨0.39%,最新报28.250元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
近7个交易日,长电科技下跌3.68%,最高价为28.59元,总市值下跌了18.51亿元,2023年来上涨17.1%。
通富微电:封装龙头股。
2月24日,通富微电(002156)5日内股价上涨9.08%,今年来涨幅上涨29.27%,涨5.01%,最新报23.680元/股。
在近7个交易日中,通富微电有4天上涨,期间整体上涨6.63%,最高价为24.2元,最低价为21.66元。和7个交易日前相比,通富微电的市值上涨了23.76亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技:2月24日收盘消息,深科技开盘报价12.4元,收盘于12.450元。7日内股价下跌3.53%,总市值为194.29亿元。
厦门信达:2月24日收盘消息,厦门信达开盘报价7.29元,收盘于7.270元。5日内股价上涨2.48%,总市值为41.04亿元。
ST德豪:2月24日收盘消息,ST德豪最新报价1.410元;今年来涨幅下跌-5.67%,市盈率为-4.67。
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