2023年Chiplet概念股有:
1、硕贝德:公司2022年第三季度实现净利润-1477.53万,同比上年增长率为-244.25%。
公司直接参股苏州科阳半导体有限公司,该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
硕贝德在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨0.35%,最高价为8.96元,最低价为8.33元。2023年股价上涨12.11%。
2、文一科技:公司2022年第三季度净利润1856.64万,同比上年增长率为178.08%。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
文一科技近3日股价有2天下跌,下跌3.59%,2023年股价下跌-6.38%,市值为26.06亿元。
3、金龙机电:2022年第三季度季报显示,金龙机电实现净利润1213.64万元,同比上年增长率为-49.06%。
金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案,实现全功能和SLT测试步骤,基于插槽的SLT分类器,用于大规模并行测试,基于固件的PC测试这三大功能。
在近3个交易日中,金龙机电有1天下跌,期间整体下跌2.51%,最高价为5.75元,最低价为5.58元。和3个交易日前相比,金龙机电的市值下跌了1.12亿元。
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