A股封装概念股龙头有哪些？（2023/2/17）

封装概念股龙头有：

长电科技600584：封装龙头股，公司2021年实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近三年复合增长为477.67%；毛利率18.41%。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

2月17日消息，长电科技5日内股价下跌0.54%，今年来涨幅上涨16.45%，最新报27.420元，市盈率为15.94。

通富微电002156：封装龙头股，2021年，公司实现净利润9.57亿，同比增长182.69%，近五年复合增长为67.3%；毛利率17.16%。

2月17日午后消息，通富微电5日内股价上涨8.31%，今年来涨幅上涨22.2%，最新报20.760元，跌3.16%，市盈率为28.84。

封装概念股其他的还有：

深科技000021：2月17日午后消息，深科技今年来涨幅上涨12.01%，截至13时34分，该股跌1.28%，报12.300元，总市值为191.95亿元，PE为24.28。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

方大集团000055：方大集团开盘价报5.03元，现涨0.6%，总市值为54.02亿元；截止发稿，成交额2786.12万元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达000701：2月17日盘中消息，厦门信达5日内股价下跌6.53%，今年来涨幅上涨15.51%，最新报7.160元，跌2.31%，市盈率为-45.99。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

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