A股IC封装股票龙头股一览（2023/2/15）

南方财富网 2023/02/15 21:34:38

IC封装股票龙头股有：

华天科技：龙头，2月15日晚间复盘消息，华天科技开盘报9.68元，截至下午三点收盘，该股涨1.95%，报9.900元，总市值为317.24亿元，PE为19.7。

华天科技2022年第三季度季报显示，公司净利润1.9亿，同比上年增长率为-54.18%。

通富微电：通富微电近3日股价有3天上涨，上涨6.95%，2023年股价上涨26.34%，市值为344.11亿元。公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

兴森科技：回顾近3个交易日，兴森科技有2天上涨，期间整体上涨1.65%，最高价为11.6元，最低价为12.41元，总市值上涨了3.38亿元，上涨了1.65%。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。

光华科技：回顾近3个交易日，光华科技有2天上涨，期间整体上涨3.36%，最高价为21.5元，最低价为22.6元，总市值上涨了2.95亿元，上涨了3.36%。随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

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