先进封装概念有哪些股票？哪些股票值得入手？（2023/2/14）

以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

众合科技000925：众合科技在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为29.82%、28.93%、29.7%、32.76%。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

回顾近30个交易日，众合科技股价上涨23.34%，总市值上涨了5.31亿，当前市值为54.57亿元。2023年股价上涨19.95%。

通富微电002156：通富微电在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为15.9%、13.67%、15.47%、17.16%。

公司已大规模封测Chiplet产品；封装技术的进步，尤其是先进封装对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。

近30日股价上涨16.16%，2023年股价上涨20.84%。

长电科技600584：在毛利率方面，公司从2018年到2021年，分别为11.43%、11.18%、15.46%、18.41%。

国内封测企业的龙头，全球排名第三，市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。

长电科技在近30日股价上涨17%，最高价为28.58元，最低价为22.93元。当前市值为514.11亿元，2023年股价上涨17.04%。

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