封装设计上市公司龙头股票有哪些？封装设计概念股一览表

南方财富网 2023/02/12 20:30:51

封装设计行业概念股票有：康力电梯、铭普光磁、长电科技。

长电科技：从长电科技近三年ROE来看，近三年ROE均值为9.05%，过去三年ROE最低为2019年的0.71%，最高为2021年的16.42%。主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

2月10日收盘最新消息，长电科技昨收28.09元，截至下午3点收盘，该股涨0.32%报28.180元。

康力电梯：从公司近三年ROE来看，近三年ROE均值为12.61%，过去三年ROE最低为2019年的8.26%，最高为2020年的16.46%。间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

2月10日消息，康力电梯开盘报价7.82元，收盘于7.860元，涨0.77%。今年来涨幅上涨2.42%，市盈率15.25。

铭普光磁：铭普光磁从近三年ROE来看，近三年ROE均值为-0.89%，过去三年ROE最低为2021年的-5.6%，最高为2019年的2.53%。公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

2月10日消息，铭普光磁5日内股价上涨5.35%，最新报16.440元，成交量1586.48万手，总市值为34.77亿元。

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