封装龙头股有:
长电科技:龙头股,2月8日盘中最新消息,长电科技昨收27.37元,截至10时57分,该股跌0.4%报27.380元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电:龙头股,2月8日早盘消息,通富微电今年来涨幅上涨12.03%,截至10时57分,该股跌0.11%,报19.050元,总市值为288.27亿元,PE为26.47。
封装概念股其他的还有:
深科技:近5日股价上涨2.22%,2023年股价上涨9.55%。
厦门信达:近5个交易日股价下跌7.13%,最高价为8.7元,总市值下跌了2.99亿,当前市值为42.12亿元。
ST德豪:近5日ST德豪股价下跌4.23%,总市值下跌了1.05亿,当前市值为24.88亿元。2023年股价下跌-4.93%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。