2023年封装龙头股有:
长电科技:封装龙头股。近5个交易日股价上涨2.81%,最高价为28.03元,总市值上涨了13.7亿,当前市值为488.49亿元。
长电科技在存货周转天数方面,从2018年到2021年,分别为39.07天、43.11天、45.67天、44.4天。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电:封装龙头股。近5个交易日股价上涨4.63%,最高价为19.85元,总市值上涨了13.47亿,当前市值为290.69亿元。
公司位于江苏省南通市崇川开发区崇川路288号,主要从事集成电路封装测试。从2018年到2021年,公司净资产收益率分别为2.12%、0.31%、4.96%、9.51%。营业收增长分别为10.79%、14.45%、30.27%、46.84%。
深科技:近5日股价上涨3.97%,2023年股价上涨9.17%。
方大集团:在近5个交易日中,方大集团有3天上涨,期间整体上涨1.17%。和5个交易日前相比,方大集团的市值上涨了6443.25万元,上涨了1.17%。
厦门信达:回顾近5个交易日。最高价为8.7元,最低价为6.5元,总成交量2.73亿手。
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