南方财富网为您整理的2023年Chiplet概念股,供大家参考。
(1)、同兴达:2021年同兴达总营收128.6亿,同比增长21.31%;净利润3.62亿,同比增长40.34%;销售毛利率9.69%。
公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
近30日同兴达股价上涨15.11%,最高价为19元,2023年股价上涨26.47%。
(2)、寒武纪:2021年总营收7.21亿,同比增长57.12%;净利润-8.25亿,同比增长-89.86%;销售毛利率62.39%。
2021年11月,公司推出自研第三代云端AI芯片思元370,思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片。
寒武纪-U在近30日股价上涨3.46%,最高价为74.69元,最低价为65.71元。当前市值为280.17亿元,2023年股价上涨18.77%。
(3)、华峰测控:公司2021年总营收8.78亿,同比增长120.96%;净利润4.39亿,同比增长120.28%;销售毛利率80.22%。
chiplet需求增加的CP测试对测试机有带动作用。
华峰测控在近30日股价上涨1.29%,最高价为309.88元,最低价为291.33元。当前市值为272.64亿元,2023年股价上涨7.13%。
(4)、气派科技:2021年总营收8.09亿,同比增长47.69%;净利润1.35亿,同比增长67.46%;销售毛利率32.1%。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
回顾近30个交易日,气派科技股价上涨6.17%,总市值上涨了1.87亿,当前市值为31.71亿元。2023年股价上涨12.73%。
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