CMP龙头股上市公司有:
鼎龙股份:龙头,国际领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商;在芯片设计领域,公司目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场,且研发设计能力上处于行业内领先地位;主要产品为激光打印快印通用耗材芯片和化学机械CMP抛光垫产品;19年1月,攻克芯片生产关键技术,建成目前国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地;19年光电成像显示及半导体工艺材料产业收入11.28亿,占比100.00%。
资金流向数据方面,1月20日主力资金净流流出1035.06万元,超大单资金净流出125.09万元,大单资金净流出909.97万元,散户资金净流入1521.19万元。
2月2日消息,鼎龙股份收盘于23.440元,涨1.82%。7日内股价上涨4.01%,总市值为222.19亿元。
CMP上市公司其他的还有:
江丰电子:公司生产的超高纯溅射靶材是制造芯片的关键核心材料,同时,公司还生产半导体领域用的CMP、零部件等产品。
天通股份:2018年中报称,公司粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备在粉末冶金、硬质合金、锂电池行业的订单饱满,增长明显。晶体材料专用的生长设备,研磨设备,随着关键技术和工艺的突破,业务从蓝宝石、压电、光伏向半导体行业延伸,400kg蓝宝石生长炉的大批量生产,半导体8英寸CMP专用设备样机开发基本完成、半导体硅单晶生长炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备市场订单的获得与量产成为新的业绩增长点。
安集科技:国内CMP抛光液龙头,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。抛光液市场长期被美日垄断,安集14nm抛光液正在认证,7nm仍在研发。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。