南方财富网为您整理的2023年先进封装Chiplet概念股,供大家参考。
1、文一科技600520:1月20日消息,文一科技开盘报价15.98元,收盘于16.340元,涨3.35%。今年来涨幅下跌-7.1%,市盈率272.33。
在EPS方面,文一科技从2018年到2021年,分别为0.03元、-0.46元、0.05元、0.06元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
2、同兴达002845:1月20日收盘消息,同兴达5日内股价上涨0.38%,今年来涨幅上涨11.19%,最新报15.730元,成交额1.46亿元。
同兴达在EPS方面,从2018年到2021年,分别为0.49元、0.55元、1.24元、1.55元。
公司于2022年8月10日在互动平台表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
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