封装上市企业龙头有哪些?南方财富网为您整理的2023年封装上市企业龙头,供大家参考。
1、长电科技:龙头股,公司2021年营收为305.02亿元,净利润为29.59亿元,过去三年平均ROE为9.05%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
在近7个交易日中,长电科技有5天上涨,期间整体上涨3.56%,最高价为27.28元,最低价为25.76元。和7个交易日前相比,长电科技的市值上涨了17.26亿元。
2、通富微电:龙头股,通富微电公司2021年营收为158.12亿元,净利润为9.57亿元,过去三年平均ROE为4.93%。
近7日通富微电股价上涨5.01%,2023年股价上涨8.72%,最高价为18.51元,市值为277.68亿元。
3、华天科技:龙头股,华天科技公司2021年营收为120.97亿元,净利润为14.16亿元,过去三年平均ROE为9.01%。
近7日华天科技股价上涨3.93%,2023年股价上涨5.16%,最高价为8.96元,市值为285.52亿元。
深科技:近5个交易日股价上涨3.61%,最高价为11.7元,总市值上涨了6.55亿,当前市值为181.65亿元。
厦门信达:近5个交易日股价下跌17.48%,最高价为7.77元,总市值下跌了6.27亿。
ST德豪:近5个交易日,ST德豪期间整体上涨0.7%,最高价为1.44元,最低价为1.4元,总市值上涨了1752.42万。
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