2023年先进封装Chiplet相关上市公司有哪些(1月25日)
2023年先进封装Chiplet概念股有:
文一科技:从近三年净利润复合增长来看,最高为2021年的880.58万元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
回顾近30个交易日,文一科技股价上涨17.32%,总市值下跌了1.24亿,当前市值为25.89亿元。2023年股价下跌-7.1%。
同兴达:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为80.97%,最高为2021年的3.62亿元。
公司于2022年8月10日在互动平台表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
近30日股价上涨7.95%,2023年股价上涨11.19%。
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