2023年A股先进封装概念股全梳理（1月24日）

2023年A股先进封装概念股全梳理（1月24日）

1、文一科技：1月20日消息，文一科技1月20日主力净流入204.1万元，超大单净流出444.07万元，大单净流入648.17万元，散户净流出211.82万元。

在资产负债率方面，文一科技从2018年到2021年，分别为48.54%、56.08%、52.05%、46.77%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

2、帝科股份：1月20日消息，帝科股份1月20日主力净流入744.43万元，超大单净流入71.6万元，大单净流入672.82万元，散户净流出2136.49万元。

公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为54.81%、54.51%、48.44%、58.86%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

3、金龙机电：1月20日消息，金龙机电1月20日主力资金净流入494.66万元，超大单资金净流入68.76万元，大单资金净流入425.9万元，散户资金净流出426.16万元。

在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为41.71%、38.73%、47.24%、61.37%。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。