图形处理器行业概念股票有:众合科技、景嘉微、芯原股份-U。
芯原股份(688521):
芯原股份2022年第三季度季报显示,公司净利润1795.15万,同比上年增长率为-24.66%。公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。公司主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外,公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务。根据IPnest统计,芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商,GPUIP(含ISP)、DSPIP市场占有率排名全球前三,2019年全球市场占有率分别为11.8%、8.9%;芯原的NPUIP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用,根据CompassIntelligence报告,2018年人工智能芯片企业排名中,芯原位居全球第21位,在中国大陆企业上榜名单中排名第三。
1月20日收盘消息,芯原股份-U收盘于55.700元,跌2.59%。今年来涨幅上涨18.8%,总市值为277.25亿元。
1月20日消息,资金净流出4706.19万元,超大单资金净流入499.38万元,成交金额3.12亿元。
众合科技(000925):
众合科技2022年第三季度季报显示,公司净利润-377.1万,同比上年增长率为-109.43%。全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务,主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片,可应用于中高端分立器件和集成电路,终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片,抛光硅片可达68万片/年,氧化硅片10万片/年。其中,3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势,其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片,可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片,尤其二极管、IGBT等功率器件的制造,广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告,控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地,项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发,总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后,可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。
北京时间1月20日,众合科技开盘报价7.51元,涨0.54%,最新价7.450元。当日最高价为7.7元,最低达7.43元,成交量2728.56万,总市值为41.63亿元。
1月20日消息,资金净流出1380.84万元,超大单净流出1189.22万元,成交金额2.05亿元。
景嘉微(300474):
2022年第三季度季报显示,景嘉微公司净利润4839.01万,同比上年增长率为-60.86%。2017年10月22日晚间公告,公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
1月20日消息,景嘉微5日内股价上涨8.74%,最新报60.380元,成交量594.06万手,总市值为274.46亿元。
1月20日消息,景嘉微资金净流出6362.41万元,超大单资金净流出3827.41万元,换手率1.87%,成交金额3.59亿元。
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