先进封装Chiplet概念股2023年有:
同兴达(002845):
1月19日消息,同兴达开盘报价15.57元,收盘于15.750元,涨0.95%。当日最高价15.98元,市盈率10.16。
公司于2022年8月10日在互动平台表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
文一科技(600520):
1月19日消息,文一科技收盘于15.810元,跌1.6%。7日内股价下跌8.67%,总市值为25.05亿元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
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