先进封装上市公司有哪些（2023/1/16）

2023年先进封装概念股有：

1、芯碁微装：

芯碁微装从近五年ROE来看，近五年ROE均值为14.62%，过去五年ROE最低为2017年的-16.8%，最高为2019年的29.04%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

近5个交易日股价上涨1.83%，最高价为93.56元，总市值上涨了2.02亿。

2、芯源微：

从近五年ROE来看，芯源微近五年ROE均值为11.74%，过去五年ROE最低为2020年的6.31%，最高为2017年的15.91%。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

近5日股价上涨10.1%，2023年股价上涨8.39%。

3、兴森科技：

兴森科技从近五年ROE来看，近五年ROE均值为12.28%，过去五年ROE最低为2017年的6.85%，最高为2021年的17.73%。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

回顾近5个交易日，兴森科技有2天上涨。期间整体上涨0.38%，最高价为10.9元，最低价为10.36元，总成交量1.72亿手。

4、中微公司：

从近五年ROE来看，最高为2020年的12.11%。

等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

近5个交易日股价上涨4.32%，最高价为105.1元，总市值上涨了27.85亿，当前市值为644.96亿元。

5、芯原股份：

从近五年ROE来看，芯原股份近五年ROE均值为-14.87%，过去五年ROE最低为2017年的-36.02%，最高为2021年的0.5%。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近5日股价上涨4.14%，2023年股价上涨5.95%。

6、北方华创：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为7.83%，过去五年ROE最低为2017年的3.87%，最高为2021年的11.94%。

北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

回顾近5个交易日，北方华创有3天上涨。期间整体上涨2.33%，最高价为240元，最低价为228.5元，总成交量4309.61万手。

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