封装上市公司龙头有:
长电科技:
封装龙头股。1月11日讯息,长电科技3日内股价上涨8.15%,市值为465.35亿元,涨4.18%,最新报26.150元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电:
封装龙头股。1月11日消息,通富微电7日内股价上涨5.74%,最新报17.770元,市盈率为24.69。
华天科技:
封装龙头股。1月11日开盘消息,华天科技(002185)涨0.69%,报8.720元,成交额2.85亿元。
封装概念上市公司其他的还有:
深科技:近7日深科技股价上涨1.7%,2023年股价上涨1.7%,最高价为11.42元,市值为174.47亿元。
厦门信达:近7日厦门信达股价下跌2.14%,2023年股价下跌-2.14%,最高价为6.29元,市值为34.33亿元。
ST德豪:近7日股价下跌4.93%,2023年股价下跌-4.93%。
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