封装测试概念股一览（2023/1/8）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装测试概念股：

（1）、佰维存储：1月6日消息，资金净流入1286.01万元，超大单净流入416.29万元，成交金额1.74亿元。

（2）、苏州固锝：1月6日消息，资金净流入8164.74万元，超大单资金净流入7144.4万元，成交金额10.46亿元。

全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为6.35%，过去三年总资产收益率最低为2020年的4.51%，最高为2021年的8.15%。

（3）、燕东微：1月6日消息，燕东微1月6日主力净流出1305.08万元，超大单净流出746.34万元，大单净流出558.74万元，散户净流入694.57万元。

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为0.14%，过去三年总资产收益率最低为2019年的-5.49%，最高为2021年的5.55%。

（4）、华润微：1月6日消息，华润微资金净流入1223.08万元，超大单资金净流入208.84万元，换手率0.96%，成交金额2.28亿元。

公司上市日期为2020-02-27，主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。

华润微从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为8.24%，过去三年总资产收益率最低为2019年的5.1%，最高为2021年的11.66%。

（5）、晶方科技：1月6日消息，晶方科技主力净流出805.13万元，超大单净流出634.36万元，散户净流入613.49万元。

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为10.49%，过去三年总资产收益率最低为2019年的4.73%，最高为2021年的14.12%。

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