封装测试板块概念股一览（2023/1/8）

2023年封装测试概念股有：

苏州固锝：公司2021年实现总营业收入24.76亿，同比增长37.18%；净利润1.67亿，同比增长176.11%，毛利率18.96%，净利率8.91%。

公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。

近5个交易日，苏州固锝期间整体上涨7.46%，最高价为14.85元，最低价为13.21元，总市值上涨了8.73亿。

燕东微：公司的毛利率42.06%，净利率27.97%，2021年总营业收入20.35亿，同比增长97.45%；扣非净利润3.85亿，同比增长1264.64%。

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

回顾近5个交易日，燕东微有2天上涨。期间整体上涨1.04%，最高价为20.17元，最低价为18.82元，总成交量4252.06万手。

华润微：华润微公司2021年实现总营业收入92.49亿，同比增长32.56%；净利润20.99亿，同比增长145.98%，毛利率35.33%，净利率24.41%，净资产收益率15.4782%。

功率IDM龙头，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

近5日华润微股价上涨1.79%，总市值上涨了12.67亿，当前市值为707.7亿元。2023年股价上涨0.56%。

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