以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装Chiplet概念股:
同兴达:北京时间1月6日,同兴达开盘报价15.81元,收盘于15.990元,相比上一个交易日的收盘涨1.2%报15.8元。当日最高价16.15元,最低达15.59元,成交量2660.83万手,总市值52.45亿元。
同兴达公司2021年实现净利润3.62亿,毛利率9.69%,每股收益1.55元。
同兴达在近30日股价上涨11.88%,最高价为17.17元,最低价为13.85元。当前市值为52.45亿元,2023年股价上涨12.63%。
公司于2022年8月10日在互动平台表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
文一科技:1月6日收盘最新消息,文一科技昨收17.95元,截至15时,该股跌5.24%报17.010元。
文一科技公司2021年实现净利润880.58万,同比上年增长率为6.12%。
近30日文一科技股价上涨19.99%,最高价为19.25元,2023年股价下跌-2.88%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
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