先进封装板块概念股有哪些？（2023/1/6）

2023年先进封装概念股有：

1、芯碁微装：1月5日消息，芯碁微装主力净流出14.21万元，超大单净流出35.07万元，散户净流出14.07万元。

公司2022年第三季度营收同比增长48.2%至1.56亿元，净利润同比增长54.28%至3093.77万。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

2、帝科股份：1月5日该股主力资金净流入2116.99万元，超大单资金净流入285.93万元，大单资金净流入1831.07万元，中单资金净流入1176.69万元，散户资金净流出3293.68万元。

2022年第三季度显示，帝科股份公司总营收9.41亿元，同比增长13.3%，净利率-1.6%，毛利率8.2%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

3、苏州固锝：1月5日消息，苏州固锝主力资金净流出184.99万元，超大单资金净流入144.75万元，散户资金净流入3520.82万元。

2022年第三季度，苏州固锝公司实现营业总收入7.57亿，同比增长2.11%；净利润5690.74万，同比增长-18.54%；每股收益为0.07元。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

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