2023年先进封装股票概念名单？（1月6日）

2023年先进封装股票概念名单？（1月6日）

2023年先进封装概念股有：

立讯精密：

公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目，以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。

回顾近7个交易日，立讯精密有4天下跌。期间整体下跌9.86%，最高价为31.62元，最低价为32.55元，总成交量4.98亿手。

芯碁微装：

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

在近7个交易日中，芯碁微装有4天下跌，期间整体下跌5.82%，最高价为88.5元，最低价为82.9元。和7个交易日前相比，芯碁微装的市值下跌了5.79亿元。

同兴达：

公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。

近7个交易日，同兴达上涨4.05%，最高价为14.66元，总市值上涨了2.1亿元，2023年来上涨11.58%。

环旭电子：

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

近7个交易日，环旭电子下跌2.28%，最高价为16.49元，总市值下跌了7.61亿元，2023年来下跌-4.24%。

帝科股份：

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

近7个交易日，帝科股份下跌0.47%，最高价为51元，总市值下跌了2500万元，2023年来上涨1.88%。

长电科技：

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

回顾近7个交易日，长电科技有4天上涨。期间整体上涨2.29%，最高价为23.22元，最低价为24.2元，总成交量9522.1万手。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。