2023年先进封装概念受益的上市公司有哪些？（1月5日）

2023年先进封装概念股有：

立讯精密：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为10.75%，过去三年总资产收益率最低为2021年的8.21%，最高为2020年的12.55%。

拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

回顾近30个交易日，立讯精密股价下跌9.29%，总市值下跌了184.99亿，当前市值为2091.95亿元。2023年股价下跌-7.21%。

芯碁微装：从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为13.09%，过去三年总资产收益率最低为2021年的11.26%，最高为2019年的14.98%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

回顾近30个交易日，芯碁微装股价上涨16.44%，总市值下跌了2.45亿，当前市值为99.5亿元。2023年股价下跌-3.41%。

同兴达：从同兴达近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为3.3%，过去三年总资产收益率最低为2019年的2.01%，最高为2021年的4.35%。

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

回顾近30个交易日，同兴达股价上涨11.08%，总市值上涨了7.87亿，当前市值为51.83亿元。2023年股价上涨11.58%。

环旭电子：从近三年总资产收益率来看，环旭电子近三年总资产收益率均值为6.03%，过去三年总资产收益率最低为2021年的5.55%，最高为2020年的6.54%。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

环旭电子在近30日股价下跌11.99%，最高价为18.33元，最低价为17.8元。当前市值为358.84亿元，2023年股价下跌-4.24%。

帝科股份：从近三年总资产收益率来看，帝科股份近三年总资产收益率均值为6.71%，过去三年总资产收益率最低为2021年的4.84%，最高为2019年的8.73%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

回顾近30个交易日，帝科股份下跌20.85%，最高价为65.64元，总成交量7873.58万手。

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