以下是南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股:
兴森科技:
1月3日盘中消息,兴森科技最新报价9.740元,涨2.38%,3日内股价下跌1.45%;市盈率为23.19。
拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
深南电路:
1月3日早盘消息,深南电路最新报价72.320元,涨1.34%,3日内股价下跌0.26%;市盈率为23.95。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
上海新阳:
1月3日消息,上海新阳5日内股价下跌3.02%,最新报27.880元,市盈率为82.39。
中英科技:
1月3日盘中消息,中英科技最新报价24.770元,涨1.04%,3日内股价下跌1.57%;市盈率为35.26。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技:
1月3日盘中消息,光华科技最新报价17.940元,涨0.72%,3日内股价下跌0.22%;市盈率为112.13。
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