半导体封装板块股票龙头有哪些?半导体封装板块股票龙头有:
康强电子:半导体封装龙头。1月3日开盘最新消息,康强电子7日内股价下跌14.35%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
2021年公司实现营业收入21.95亿元,同比增长41.71%;归属母公司净利润1.81亿元,同比增长106.11%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.67亿元,同比增长121.37%。
其他半导体封装板块股票还有:
歌尔股份:近5日歌尔股份股价下跌3.09%,总市值下跌了17.77亿,当前市值为575.05亿元。
新朋股份:近5日新朋股份股价下跌2%,总市值下跌了7717.7万,当前市值为38.59亿元。
兴森科技:近5个交易日股价下跌4.75%,最高价为10.36元,总市值下跌了7.77亿,当前市值为163.55亿元。
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