先进封装Chiplet相关股票有哪些？A股先进封装Chiplet概念股名单汇总

南方财富网 2022/12/26 19:29:45

先进封装Chiplet相关股票有哪些？

文一科技：

2022年第三季度季报显示，文一科技公司实现营业总收入1.29亿，同比增长5.07%；净利润1856.64万，同比增长178.08%；每股收益为0.12元。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

文一科技最新报价15.280元，7日内股价上涨4.06%；今年来涨幅上涨40.97%，市盈率为254.67。

12月26日消息，文一科技12月26日主力资金净流入1.28亿元，超大单资金净流入1.19亿元，大单资金净流入942.96万元，散户资金净流出6184.71万元。

同兴达：

公司2022年第三季度总营收20.75亿，同比增长-27.73%；净利润-5720.43万，同比增长-170.33%。公司于2022年8月10日在互动平台表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

12月26日消息，同兴达7日内股价下跌2.72%，最新报15.430元，成交额2.53亿元。

12月26日消息，同兴达资金净流出1447.22万元，超大单资金净流入315.64万元，换手率7.37%，成交金额2.53亿元。

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