2022年晶圆测试概念股一览(12月23日)
2022年晶圆测试概念股有:
1、气派科技688216:12月23日盘后消息,收盘于25.450元,成交额5907.83万元。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
从公司近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为53.11%,过去三年ROE最低为2019年的7.38%,最高为2021年的17.3%。
2、苏奥传感300507:12月23日盘后最新消息,苏奥传感今年来涨幅下跌-133.81%,截至15时,该股跌1.24%报5.590元。
公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
苏奥传感从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为5.08%,过去三年ROE最低为2019年的6.91%,最高为2020年的9.88%。
3、韦尔股份603501:北京时间12月23日,韦尔股份开盘报价79.22元,收盘于79.090元,相比上一个交易日的收盘跌1.27%报80.02元。当日最高价80.8元,最低达78.66元,成交量714.19万手,总市值936.66亿元。
公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,主营业务为半导体产品设计和分销,产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月,公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件,图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营,其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片,型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格,此外,图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片(LCOS)、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、特定用途集成电路产品(ASIC)。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等)、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线,同时公司还从事被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告,拟公开发行可转债募资不超30亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)总投资18.4亿元,将投入豪威半导体,项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。
从韦尔股份近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为80.3%,过去三年ROE最低为2019年的10.17%,最高为2021年的33.06%。
4、伟测科技688372:12月23日消息,伟测科技今年来涨幅下跌-14.78%,截至收盘,该股报97.280元,跌1.75%,换手率5.48%。
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
从伟测科技近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为34.92%,过去三年ROE最低为2019年的9.91%,最高为2021年的18.04%。
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