根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装测试概念股票中几只龙头股名单:
长电科技:半导体封装测试龙头股。公司2022年第三季度营收同比增长13.41%至91.84亿元,长电科技毛利润为15.68亿,毛利率17.07%,扣非净利润同比增长5.57%至7.76亿元。
长电科技近7个交易日,期间整体下跌1.17%,最高价为24.16元,最低价为25.83元,总成交量1.89亿手。2022年来下跌-29.55%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:12月22日尾盘最新消息,苏州固锝昨收16.06元,截至14时45分,该股跌3.8%报15.600元。
康强电子:12月22日尾盘最新消息,康强电子5日内股价下跌3.38%,截至14时45分,该股报13.270元跌1.28%。
通富微电:12月22日消息,通富微电5日内股价下跌1.19%,今年来涨幅下跌-5.34%,最新报18.580元,市盈率为25.81。
华天科技:12月22日尾盘最新消息,华天科技5日内股价下跌7.25%,截至14时45分,该股报8.520元跌2.76%。
新朋股份:12月22日消息,新朋股份5日内股价下跌5.21%,该股最新报5.110元跌2.32%,成交2423.87万元,换手率0.83%。
比亚迪:12月22日尾盘消息,比亚迪最新报259.660元,跌0.62%。成交量465.97万手,总市值为7559.07亿元。
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