先进封装概念上市公司龙头一览（2022/12/18）

先进封装概念上市公司龙头一览（2022/12/18）

以下是南方财富网为您整理的2022年先进封装概念股：

中京电子：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

2022年第三季度季报显示，中京电子营业总收入同比增长-7.69%至7.44亿元，净利润同比增长-194.56%至-4911.23万元。

回顾近30个交易日，中京电子股价上涨27.3%，总市值上涨了14.18亿，当前市值为74.95亿元。2022年股价上涨14.77%。

西陇科学：超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

2022年第三季度季报显示，西陇科学营业总收入同比增长23.96%至20.17亿元，净利润同比增长-1.71%至2446.8万元。

回顾近30个交易日，西陇科学股价上涨9.29%，最高价为8.04元，当前市值为45.35亿元。

华正新材：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

华正新材2022年第三季度显示，公司营业收入同比增长-19.58%至7.8亿元，净利润同比增长-109.16%至-870.8万元。

回顾近30个交易日，华正新材上涨16.37%，最高价为25.85元，总成交量7283.4万手。

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