2022年先进封装股票概念名单?(12月17日)
中京电子:
公司在互动易平台表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
近7个交易日,中京电子上涨13.78%,最高价为10.24元,总市值上涨了10.33亿元,2022年来上涨14.77%。
西陇科学:
超净高纯化学试剂龙头,用于芯片清洗和刻蚀;子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。
回顾近7个交易日,西陇科学有5天上涨。期间整体上涨6.45%,最高价为7.07元,最低价为7.97元,总成交量2.16亿手。
华正新材:
公司于2022年7月21日公告,公司拟出资5200万元(占比65%)与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
回顾近7个交易日,华正新材有4天上涨。期间整体上涨15.98%,最高价为21.43元,最低价为25.85元,总成交量3124.33万手。
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