2022年先进封装概念股龙头一览，先进封装概念股有哪些？（12月17日）

以下是南方财富网为您整理的2022年先进封装概念股：

中京电子：公司总股本6.11万股，流通A股4.54万股，每股收益0.25元。

近5日股价上涨18.92%，2022年股价上涨14.77%。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

西陇科学：公司总股本5.85万股，流通A股3.94万股，每股收益0.35元。

近5个交易日股价上涨3.61%，最高价为7.97元，总市值上涨了1.64亿，当前市值为45.35亿元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

华正新材：华正新材总股本1.42万股，流通A股1.4万股，每股收益1.68元。

近5个交易日股价上涨13.48%，最高价为25.85元，总市值上涨了4.9亿。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

张江高科：张江高科总股本15.49万股，流通A股15.49万股，每股收益0.48元。

近5个交易日股价上涨1.67%，最高价为13.03元，总市值上涨了3.25亿。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

芯原股份：芯原股份总股本4.9万股，流通A股4521.46股，每股收益0.03元。

近5个交易日股价上涨5.49%，最高价为54.13元，总市值上涨了14.29亿。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。