12月13日晚间复盘分析,集成电路封装概念报跌,康强电子-2.24%领跌,飞凯材料、气派科技、兴森科技、长电科技等个股跟跌。相关集成电路封装概念股有:
太极实业600667:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
回顾近30个交易日,太极实业股价下跌0.72%,总市值下跌了1.9亿,当前市值为116.89亿元。2022年股价下跌-46.67%。
扬杰科技300373:主营半导体器件、半导体芯片、硅片等,致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
回顾近30个交易日,扬杰科技股价上涨6.62%,最高价为61.57元,当前市值为286.43亿元。
通富微电002156:公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。
回顾近30个交易日,通富微电下跌8.13%,最高价为20.18元,总成交量16.25亿手。
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