2022年封装芯片上市公司有哪些？封装芯片上市公司一览

2022年封装芯片上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、晶方科技、长电科技、高德红外、大族激光。

高德红外：

公司2022年第三季度季报显示，2022年第三季度实现总营收4.89亿，同比增长-18.09%；实现毛利润2.79亿，毛利率57.05%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

12月6日收盘短讯，高德红外股价下午3点收盘涨0.08%，报价11.860元，市值达到389.62亿。

光弘科技：

光弘科技2022年第三季度公司实现总营收9.02亿，同比增长-11.21%；实现毛利润1.75亿，毛利率19.39%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

12月6日收盘消息，光弘科技5日内股价上涨2.94%，今年来涨幅下跌-54.81%，最新报9.870元，成交额6202.75万元。

长电科技：

公司2022年第三季度季报显示，2022年第三季度实现总营收91.84亿，同比增长13.41%；实现毛利润15.68亿，毛利率17.07%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

12月6日收盘消息，长电科技收盘于24.980元，涨0.48%。今年来涨幅下跌-23.9%，总市值为444.53亿元。

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