2022年先进封装概念股票有哪些？利好什么股票？（12月5日）

2022年先进封装概念股票有哪些？利好什么股票？（12月5日）

2022年先进封装概念股有：

1、帝科股份300842：12月2日该股主力净流入504.19万元，超大单净流入929.24万元，大单净流出425.05万元，中单净流入105.17万元，散户净流出609.37万元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

2021年实现营业收入28.14亿元，同比增长77.96%；归属于上市公司股东的净利润9393.57万元，同比增长14.44%。

2、寒武纪688256：12月2日消息，寒武纪-U主力资金净流出940.56万元，超大单资金净流出293.17万元，散户资金净流入191.36万元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

2021年，寒武纪公司实现营业总收入为7.21亿元，净利润为-8.25亿元。

3、张江高科600895：资金流向数据方面，12月2日主力资金净流流入359.87万元，超大单资金净流入362.54万元，大单资金净流出2.66万元，散户资金净流出136.52万元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

2021年公司实现营业收入20.97亿元，同比增长169.13%；归属于上市公司股东的净利润7.41亿元，同比增长-59.35%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.34亿元，同比增长-55.63%。

4、深科达688328：12月2日消息，深科达12月2日主力资金净流出123.96万元，超大单资金净流出15.79万元，大单资金净流出108.17万元，散户资金净流出4.79万元。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

2021年，深科达公司收入为9.11亿，同比增长40.57%，净利润5574.48万，同比增长-23.4%。

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