2022年封装测试概念股有:
华天科技(002185):
从近三年ROE来看,华天科技近三年ROE均值为9.01%,过去三年ROE最低为2019年的4.3%,最高为2021年的14.04%。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股,募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元,将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元,达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元,达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元,达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
近7个交易日,华天科技上涨0.9%,最高价为8.75元,总市值上涨了2.56亿元,2022年来下跌-44.12%。
华润微(688396):
从近三年ROE来看,华润微近三年ROE均值为11.28%,过去三年ROE最低为2019年的8.03%,最高为2021年的15.48%。
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。一季度净利润4亿元,同比增速251%,最新市值1185亿元。
近7日股价下跌0.06%,2022年股价下跌-18.84%。
晶方科技(603005):
从近三年ROE来看,公司近三年ROE均值为13.05%,过去三年ROE最低为2019年的5.61%,最高为2020年的17.62%。
公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。
回顾近7个交易日,晶方科技有5天下跌。期间整体下跌1.79%,最高价为21元,最低价为21.57元,总成交量6907.82万手。
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